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大气机械手SRBJ1A-AD4401

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT TRACK

形貌:下清洁品级,高速传片,碰撞珍爱,Mapping,SEMI认证S2,F47,逢迎个性化设想手指及接口用户可定制。

简介

Introduction

耦合传动、伺服驱动、清洁传动及光滑、SCARA手臂构造,具有占用空间小、大伸缩比、高精度、下清洁度等长处。逢迎个性化设想,手指及接口用户可定制,网络化控制系统,高速传片效力和碰撞珍爱功用,SEMI认证S2、F47,MCBF大于1000万次。卖力完成晶圆正在FOUP、缓冲室、工艺位置等之间的主动传送。是半导体行业的优胜之挑选。

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参数

Parameter


构造情势Mechanical Structure柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
负载Payload称号name晶圆wafer
直径diameterΦ200mm/Φ300mm
重量weight≤0.5kg
自由度数DOF4
脚数目Number of Arm2
最大回转直径Maximum Swing diameter520mm

活动局限

Moving  Range
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis450mm
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis350°
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-AxisR760mm

最大速度

Maximum  Moving Speed
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis375mm/s
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis360°
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis1100mm/s

反复定位精度

Repeatability
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis±0.01°(3σ)
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
清洁度Clean ClassCLASS 1
主机重量Body Weight70 kg
电源Power SupplyVAC 220V±10%